引线框架数控刨槽机

半导体引线框架铜材精密刨槽,传承日台先进技术

引线框架对刨槽精度与表面质量要求极为严苛。本机传承日台先进技术理念,采用高刚性床身与高分辨率伺服系统,刨削力平稳、微米级进给可控,可稳定加工薄型铜合金带材的精密槽型,槽宽、槽深一致性好,毛刺小,为后续电镀、封装工序提供合格基材。适用于集成电路、分立器件引线框架的批量生产。

适合谁半导体封装厂、引线框架冲压/电镀企业
解决什么薄带易变形、槽型精度不够、毛刺影响电镀
Specifications

技术参数

适用工件引线框架铜合金带材
技术渊源日台先进技术传承
轴数配置单面两轴 ~ 双边十一轴
进给控制高分辨率伺服,微米级可控
毛刺控制小毛刺,利于电镀封装
检测方式时时检测
FAQ

常见问题

引线框架刨槽机对带材厚度范围有要求吗?

常见引线框架铜合金带材(0.1-0.6mm 级)均可加工,具体以工艺需求为准,可通过参数与工装调整适配。

如何保证槽型一致性与毛刺控制?

高刚性床身+高分辨率伺服保证刨削稳定,刀具管理与参数固化保证批次一致,时时检测监控尺寸漂移。

定制一台刨槽机的流程是怎样的?

① 提供工件图纸或样品与工艺要求 → ② 我们评估并给出机型配置与报价 → ③ 确认方案后生产(关键节点提供进度)→ ④ 出厂前试机验收 → ⑤ 发货安装培训。全程一对一对接。

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